广东基德科技有限公司

通过高精度的集中度调整技术，提供稳定的加工品质

• 电铸结合剂

加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc

运用新开发的集中度控制技术，开发出了5个等级的集中度系列产品。通过集中度的细分化，兼备了加工品质高（特别是背面崩缺-chipping）和使用寿命长的新型切割刀片。

• 可满足各种加工需求的5个等级集中度的系列产品

• 缩短预切割时间，并采用了降低晶粒飞溅及破损的技术

ZH05扩大了集中度的选择范围，可更加准确地满足用户的各种加工需求。此外，还有望缩短预切割时间。