| 产品特性：精密 | 是否进口：否 | 产地：亚洲 |
| 品牌：迪斯科 | 型号：NBC-ZH 2030-SE 27HCAA | 粒度：3500 |
| 外径：55.56mmmm | 内径：19.05+0.005mmmm | 厚度：22.5±2.5mm |
| 材质：金刚石 | 最大线速度：暂无rmp | 硬度：3500 |
| 加工对象：Silicon wafer, Compound semico | 适用范围：DISCO切割机 | 加工定制：是 |
| 规格：3500目 |
加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
通过采用高性能超薄金刚石刀刃与铝合金法兰盘的一体化结构，提高了操纵性和加工品质的稳定性。搭配丰富的应用加工技术，在切割加工硅晶圆及以GaAs为代表的化合物半导体晶圆时，能够获得优良的加工品质。
可进行高难度的倒角切割(Bevel cut)和阶梯切割加工（Step Cut )
丰富的磨粒尺寸与结合剂品种，可满足于各种加工需求
超薄型切割刀片的装卸操作更为方便
由于提高了操作便利性，可大幅度缩短切割刀片更换及设备维护所需要的时间
技术咨询联系人:马先生
联系电话：18002959168
