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| 产品特性：精密 | 是否进口：否 | 产地：亚洲 |
| 品牌：迪斯科 | 型号：ZH05-SD3000-N1-50 CC | 粒度：3000 |
| 外径：55.56mmmm | 内径：19.05+0.005mmmm | 厚度：27.5±2.5mm |
| 材质：金刚石 | 最大线速度：暂无rmp | 硬度：300 |
| 加工对象：Silicon wafer, Compound semico | 适用范围：DISCO切割机 | 加工定制：是 |
| 规格：3000目 |
通过高精度的集中度调整技术，提供稳定的加工品质
电铸结合剂
加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
运用新开发的集中度控制技术，开发出了5个等级的集中度系列产品。通过集中度的细分化，兼备了加工品质高（特别是背面崩缺-chipping）和使用寿命长的新型切割刀片。
可满足各种加工需求的5个等级集中度的系列产品
缩短预切割时间，并采用了降低晶粒飞溅及破损的技术
ZH05系列刀片型号推荐
ZH05-SD4000-N1-50 AA ZH05-SD4000-N1-50 AA
ZH05-SD4000-N1-110 CC ZH05-SD3500-N1-90 CC
ZH05-SD3500-N1-50-N1827 CC ZH05-SD4000-N1-90 DD
ZH05-SD4000-N1-90 CC ZH05-SD4000-N1-70 CC
ZH05-SD2000-N1-50 CC ZH05-SD3000-N1-50 DE
ZH05-SD3500-N1-70-A1179-CC02 ZH05-SD4000-N1-90 CD
ZH05-SD4800-N1-70 CB ZH05-SD4500-N1-70 CB
ZH05-SD3500-N1-70-N2896-DE ZH05-SD4000-N1-70 DE
ZH05-SD3500-N1-70 DC ZH05-SD4800-N1-50 BB
ZH05-SD4000-N1-70-A3807 BAC ZH05-SD3500-N1-90 FE
ZH05-SD3500-N1-50 CB ZH05-SD4800-N1-50 CB
ZH05-SD2000-N1-70 JI ZH05-SD1500-N1-70-N1827 KK
ZH05-SD2000-N1-110-N1827 FG ZH05-SD4000-N1-50 BB
ZH05-SD3500 N1-90 DD ZH05-SD4000-N1-50 DE
ZH05-SD2000-N1-50 AA ZH05-SD3000-N1-70 KK01
规格型号多种，欢迎咨询
技术咨询联系人:马先生
联系电话：18002959168
