| 产品特性：精密 | 是否进口：否 | 产地：亚洲 |
| 品牌：迪斯科 | 型号：ZH14-SD3000-V1-50 BB | 粒度：3000 |
| 外径：55.56mmmm | 内径：19.05+0.005mmmm | 厚度：0.020-0.025mm |
| 材质：金刚石 | 硬度：3000 | 加工对象：Silicon wafer, Compound semico |
| 规格：3000目 |
ZH14系列借由提升刀片刚性，即使于高速?深切?较长刃长下的加工等高负荷条件下亦能实现切割时不歪斜之稳定加工。此外，于窄切割道加工或高转数下，可期待破损速度提升※或抑制蛇行问题发生。
加工对象：Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Oxide wafers (LiTaO3, etc.), etc
