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半导体晶圆片uv解胶机-国产设备体积小质量轻操作简单便捷
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半导体晶圆片uv解胶机-国产设备体积小质量轻操作简单便捷

用于去除晶圆表面的UV胶膜或切割膜胶带

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  • 地   址:
    广东 东莞 大朗镇 新马莲新太路二巷一号
产品特性:体积小是否进口:否产地:亚洲
加工定制:否品牌:自研型号:JD-2538
用途:晶圆片解胶外形尺寸:370*345*167cm重量:15Kg
UV主峰波长:UVLED365nm功率密度:暂无总功率:250w
规格:暂无抽屉容量:L333*W324mm*H34兼容尺寸:8寸以下
解胶面积:260mm颜色:白色

用于去除晶圆表面的UV胶膜或切割膜胶带?。在晶圆制造过程中,切割后的晶圆切片会被UV胶膜或切割膜胶带固定,以便进行后续的加工处理。UV解胶机通过特定波长的紫外光照射,使UV胶膜硬化,降低其与切割膜胶带的粘性,从而方便去除胶带?。





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